사이버옵틱스, 세미콘 코리아서 ‘웨이퍼센스 오토 레지스턴스 센서’ 전시

반도체 수율과 장비 가동 시간 현저히 개선

2020-01-22 09:23 출처: CyberOptics Corporation

사이버옵틱스의 웨이퍼센스 오토 레지스턴스 센서

미니애폴리스, 미네소타--(뉴스와이어) 2020년 01월 22일 -- 사이버옵틱스 코퍼레이션(CyberOptics® Corporation)(나스닥: CYBE)이 2020년 2월 5~7일 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아(SEMICON Korea)’에 부스(#C236)를 열고 반도체 장비 세트업과 진단을 위한 ‘웨이퍼센스(WaferSense®) 오토 레지스턴스 센서(Auto Resistance Sensor™, 약칭 ARS)’와 ‘사이버스펙트럼(CyberSpectrum™)’ 소프트웨어를 전시한다.

사이버옵틱스는 고정밀 3D 감지 기술 솔루션을 개발, 제조하는 세계 선도 기업이다.

‘사이버스펙트럼’ 소프트웨어와 함께 제공되는 300mm의 ARS는 반도체 전기화학 증착(Electrochemical Deposition, 약칭 ED) 애플리케이션에서 도금 셀 접촉의 저항을 실시간 측정할 수 있게 해준다. ARS는 도금 핀에 영향을 미치는 잔류물을 감지하는 켈빈 센싱법(Kelvin Sensing)(4선 저항)을 사용해 50개의 주변 개별패드로 저항 측정을 신속하게 식별하고 모니터링한다.

반도체 팹의 프로세스 및 장비 엔지니어는 일정 시간 후 측정된 평균 저항을 정량 분석해 장비 보수가 필요한 시기를 예측하고 장비 유지보수 주기를 단축하며, 웨이퍼와 같은 4선 저항 센서 및 ‘사이버스펙트럼’ 소프트웨어의 객관적이고 반복 가능한 데이터로 셀 간 균일성을 향상시킬 수 있다.

수보드 쿨카니(Subodh Kulkarni) 사이버옵틱스 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “우리는 전 세계 반도체 팹과 장비 주문자상표부착생산(OEM) 업체에서 사용되는 독자적인 웨이퍼센스 장비 라인을 확대해 수율과 장비 가동 시간을 크게 개선했다”고 밝혔다. 그는 “새로 출시한 ARS는 무선으로 반도체 팹 내 전기화학 증착 애플리케이션에 대한 실시간 저항 측정을 감지, 모니터링할 수 있다”며 “사이버옵틱스의 다른 웨이퍼센스 장비와 마찬가지로 ARS는 시간과 비용을 절감하고 프로세스를 개선할 수 있다”고 설명했다.

사이버옵틱스는 ‘웨이퍼 센스 오토 바이브레이션 레벨링 센서(Auto Vibration and Leveling Sensor, 약칭 AVLS3)’도 함께 전시할 예정이다. 두께가 3.5mm에 불과한 AVLS3은 웨이퍼가 배송되는 대부분의 팹 위치로 쉽게 운송할 수 있다. 화학적 강화 유리(Chemically Hardened Glass, 약칭 CHG) 기판은 웨이퍼를 쉽게 다룰 수 있도록 해주며 진공 처킹(vacuum chucking)을 개선해준다. AVLS3과 사이버스펙트럼 소프트웨어는 진동과 조절 데이터를 동시에 수집, 보여줌으로써 신속한 장비 세트업과 실시간 장비 진단을 지원한다.

상세 정보는 웹사이트(www.cyberoptics.com)에서 찾아볼 수 있다.

사이버옵틱스(CyberOptics) 개요

사이버옵틱스 코퍼레이션(www.cyberoptics.com)은 고정밀 3D 센싱 기술 솔루션을 개발, 생산하는 세계 선도 기업이다. 사이버옵틱스 센서는 표면실장기술(SMT) 및 반도체 자본 설비 시장에서 검사 및 측정에 사용돼 수율과 생산성을 크게 개선하고 있다. 회사는 첨단 기술을 발판 삼아 고정밀 3D 센서 분야의 세계 리더 기업으로 전략적 위치를 구축했으며 이로써 주요 수직 부문 공략을 강화하고 있다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에 본사를 둔 사이버옵틱스는 북미, 아시아, 유럽에 위치한 공장을 통해 전 세계에서 사업을 펼치고 있다.

회사의 예상 성과에 관한 진술은 미래예측진술이며 위험성과 불확실성을 수반한다. 여기에는 △글로벌 SMT 및 반도체 장비 업계 시장 여건 △미국과 다른 국가 간 무역 관계 △제품, 특히 3D MRS 기능의 AOI 시스템 제품의 주문과 선적 시점 △가격 경쟁 심화 및 SMT 시스템을 필두로 한 자사의 제품 판매에 대한 가격압박 △OEM 고객사의 주문 수준 △고객 수요 부응에 필요한 부품 수급 △예기치 못한 제품 개발 난관 △대부분의 매출을 해외 고객으로부터 거두고 있는 회사 매출에 대한 세계 상황의 영향 △전자제품 시장의 급격한 기술 변화 △경쟁사의 제품 출시와 가격 정책 △자사 3D 기술 전략의 성공 △회사의 SQ3000 3D CMM 시스템, 반도체 미드엔드 및 첨단 패키징 검사 애플리케이션과 CyberGage360 제품에 대한 시장의 수용성 △지적재산권 침해와 관련한 제3자와의 비용이 많이 들고 시간을 소모하는 소송 △회사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에 기술된 그 밖의 요소가 포함되나 이에 국한되지는 않는다.
 
사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/20200116005015/en/

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