서울--(뉴스와이어)--베렉스가 2.4GHz ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 다기능(multi-function) IoT Front End RFIC 제품을 출시했다.

베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch (SPDT 또는 SP3T)를 하나의 IC로 직접화해 만든 제품 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 를 출시했다.

8TR8217, 8TR8218, 8TR8219은 2.4GHz (2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 ISM 무선 프로토콜 시스템용 소형 다기능 Front-End RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit)이다.

또한 2.2V ~ 4.0V의 넓은 전압 범위에서 작동하며 배터리 구동 무선 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 향상된 효율로 배터리 동작에 최적화돼 있다.

8TR8217, 8TR8218, 8TR8219는 Transmit Power Amplifier (PA), Receive Low Noise Amplifier (LNA), Single Pole Tripple throw (SPDT 또는 SP3T) Transmit Receive (T/R) Switch 와 SP3T Antenna Switch, Bypass 기능이 내장된 제품이며, 세 제품 모두 3.0 x 3.0 x 0.45mm 16 Lead QFN Package다.

또한, 입력과 출력 매칭이 내장돼 있는 회로여서 추가 부품 없이 사용이 가능해 고객 입장에서 제작 비용 최소화 및 소형화가 가능하다. 또한 3.3V의 공급전압에서 최대 +23dBm의 출력을 낸다.

8TR8218은 RX current mode 선택 기능이 있어 사용자가 이득, 전류, 잡음지수를 선택할 수 있다. 8TR8219는 5.5mA의 낮은 RX 전류 및 1.9dB의 낮은 잡음지수를 제공하며 8TR8217은 12mA의 RX 전류에 1.6dB의 초저 잡음지수를 제공한다.

8TR8217, 8TR8218, 8TR8219의 장점은 1.6dB~1.9dB로 낮은 잡음지수다. 이는 경쟁사 잡음지수 규격 2.5~3.0dB보다 매우 우수한 특성이기에 IoT 수신기 회로에 큰 장점으로 작용한다.

또한 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 모두 송신 전력 23dBm 출력 시 160mA, 20dBm 출력 시 90mA이다. 수신 부 전류는 8TR8217의 경우 12mA, 8TR8218의 경우 12mA와 5.5mA를 모드 선택으로 사용할 수 있으며, 8TR8219는 5.5mA이다. 12mA 전류소모 시 1.6dB 잡음지수로 사용이 가능하다.

아울러 8TR8217, 8TR8218, 8TR8219 세 제품 모두 -40℃~ 125℃의 넓은 동작 온도를 보증함으로써 높은 신뢰성을 제공한다.

현재 IoT Front-End Module 은 수입에 의존하고 있으며, 이번 국산화 개발을 통해 IoT 시장부터 국산화가 확대될 것으로 기대된다.

베렉스는 이번 성과를 계기로 글로벌 기업이 독점하고 있는 IoT FEM 시장 진입을 목표로 하고 있다.

또한 베렉스는 RF 설계 기술을 이용해 802.15.4 ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter외 Sigfox, RoLa, WiSUN, UWB, Wi-Fi HaLow에 사용 가능한 IoT FEM 제품을 출시해 세계 정상급 RF Semiconductor 회사 진입 목표를 갖고 있다.

· 제품 규격

- 8TR8217: https://d2lxe0fofddnat.cloudfront.net/8TR8217-V0.1.pdf

- 8TR8218: https://d2lxe0fofddnat.cloudfront.net/8TR8218-V1.1.pdf

- 8TR8219: https://d2lxe0fofddnat.cloudfront.net/8TR8219-V1.1.pdf

베렉스 소개

베렉스는 이동통신용 화합물 반도체를 기획, 개발, 생산, 판매하는 전문 벤처 기업으로 2004년 출범했으며, 통신 기지국에서 활용하는 무선통신 반도체(RFIC) 분야 특허를 다수 확보해 기술력으로 낮은 인지도를 극복하고 사업 영역을 넓혀오고 있다. 2007년 이후 매년 수익을 창출해 무차입 경영을 실시하고 있다. 2008년 미국 캘리포니아 산호세에 100% 자회사 BeRex, Inc.를 설립해 미국 레이더 위성통신장비 시장에 진입했으며, 2019년에는 캘리포니아 소재 옥토테크(Octotech)를 인수해 IoT용 반도체를 개발/생산/판매하고 있다. 현재는 화합물 반도체 외에 실리콘-게르마늄(SiGe) 반도체, 실리콘 절연막(Silicon-on-Insulator) 반도체 기술을 이용해 제품 및 시장 다변화를 하고 있다. 베렉스는 서울, 미국 산타클라라와 산타 아나 3곳에 연구소를 운영하고 있다. 베렉스는 현재 19개 제품군과 177개의 제품을 판매하고 있으며, 또한 전 세계 22개국 수출 및 530명 고객을 확보한 경영, 기획과 기술 혁신형 벤처기업이다.